というか、ファーストインプレッションです。
今回、一緒に3Dプリンティングで作られたケース（色：ホワイト）を同時注文しました。
3Dプリンティングのケースを使うのは初めてでしたが、意外と良く出来ています。
プリンターの性能によるのかもしれませんが、届いたものは積層された感が満載でした(*~ρ~)ﾉ。
それと気になったのが熱です。
「Orange Pi OneのSoC「H3」は意外と発熱する」と同じ"Allwinner H3（Quad-Core Cortex-A7）"を積んでいるので、結構発熱します。
NanoPi NEO は裏面にSoCがあるため、底面のスリットが一番面積が大きく取られています。
そういう構造なので、ひとまず裏返して使っていますが、負荷のかかる処理をすると一気に温度が上昇します。
個人的な意見としては、散発的に負荷をかけるような用途であれば、ヒートシンクでしのげると思いますが、ファンで強制冷却したほうが精神衛生上、良いかと思います。
（ヒートシンクをつける場合は、一緒に購入しておくと便利だと思います / 4cm角（底面いっぱい）のヒートシンクに熱伝導シートがついてきます）。
私は、58度になったところで心が折れて、ケースの外から5cmファンで冷却して使っています。
ケース外からでも、40度を下回ります。
実運用では、
- 熱を無視するか
- 小型のファンを内蔵するか
- ファンを外付するか
を考えたほうが良いと思います。
幸い NanoPi NEO は、裏面にSoCとメモリが同居しているので、ホームセンターで金属板を買ってきて、ケースのスリットから出してみようかな・・・と無謀なことを考えてみたりしています。