Windows 10 へのアップグレード に際して、CFD の 480GB SSD を購入しました。

TMC BiCS フラッシュは、東芝ブランドの半導体素子

base on CSSD-S6B480CG3VX：CFD CG3VX シリーズ SATA接続 SSD 480GB | CFD販売株式会社 CFD Sales INC.

型番	CSSD-S6B480CG3VX
JAN	4988755048019
容量	480 GB
コントローラー	Phison PS3111-S11 (S11T)
NANDタイプ	3D NAND TLC(TMC BiCS™フラッシュ)
インターフェース	SATA 6Gbps
フォームファクター	2.5inch (7mm厚)
Sequential Read (Max)	550 MB/s
Sequential Write (Max)	510 MB/s
Random Read (Max)	82K IOPS
Random Write (Max)	90K IOPS
TBW	155 TBW
MTBF	200万 時間
保証期間	3 年

この SSD を購入するにあたり、いつものように価格ドットコムで見ていたら、見慣れない表記があったので気になり調べてみました。

• 3D NAND TLC(TMC BiCS フラッシュ)
  ※上記の公式サイトにも同様の記載があります。

SSD は NAND 型フラッシュメモリに分類され、記録素子（セル）毎の記録量の違いで以下のように分かれています。

base on フラッシュストレージの種類・選び方〜追加編〜

メモリセル	記憶容量	情報量	特徴	書換目安
SLC（シングル・レベル・セル）	1bit	2通り	速度・耐久性が優れている	10万回
MLC（マルチ・レベル・セル）	2bit	4通り	SLCよりコストパフォーマンスに優れる	1万回
TLC（トリプル・レベル・セル）	3bit	8通り	コストを下げられるが、速度・耐久性で劣る	3千回
QLC（クアッド・レベル・セル）	4bit	16通り	大容量化に向くが、一番耐久性で劣る	1千回？

"3D NAND TLC" と表記があるので、現在主流の TLC（トリプル・レベル・セル）に分類されます。

今回、初めて知った単語は以下です。

• TMC BiCS フラッシュ
  下記サイトによると、東芝ブランドの一つとのこと。

base on 【福田昭のセミコン業界最前線】東芝-WD連合の3D NAND、製品の量産にSamsungの技術を採用 - PC Watch
2019年12月12日 11:00
東芝が開発した3D NAND技術「BiCS」
東芝メモリ(以下は「東芝」と表記)は2007年に国際学会VLSIシンポジウムで3D NANDフラッシュメモリのセル技術をはじめて発表し、この技術「BiCS(Bit-Cost Scalable、ビックスと呼称)を3D NANDフラッシュ技術のブランド名として使ってきた。

東芝製と名の知れたものだったので、ちょっと驚きました。

コスト削減は、DRAM キャッシュを省くなどのハードウェア点数を減らすことで実現しているようです。