Windows 10 へのアップグレード に際して、CFD の 480GB SSD を購入しました。
TMC BiCS フラッシュは、東芝ブランドの半導体素子
base on CSSD-S6B480CG3VX:CFD CG3VX シリーズ SATA接続 SSD 480GB | CFD販売株式会社 CFD Sales INC.
型番 CSSD-S6B480CG3VX JAN 4988755048019 容量 480 GB コントローラー Phison PS3111-S11 (S11T) NANDタイプ 3D NAND TLC(TMC BiCS™フラッシュ) インターフェース SATA 6Gbps フォームファクター 2.5inch (7mm厚) Sequential Read (Max) 550 MB/s Sequential Write (Max) 510 MB/s Random Read (Max) 82K IOPS Random Write (Max) 90K IOPS TBW 155 TBW MTBF 200万 時間 保証期間 3 年
この SSD を購入するにあたり、いつものように価格ドットコムで見ていたら、見慣れない表記があったので気になり調べてみました。
- 3D NAND TLC(TMC BiCS フラッシュ)
※上記の公式サイトにも同様の記載があります。
SSD は NAND 型フラッシュメモリに分類され、記録素子(セル)毎の記録量の違いで以下のように分かれています。
base on フラッシュストレージの種類・選び方〜追加編〜
メモリセル 記憶容量 情報量 特徴 書換目安 SLC(シングル・レベル・セル) 1bit 2通り 速度・耐久性が優れている 10万回 MLC(マルチ・レベル・セル) 2bit 4通り SLCよりコストパフォーマンスに優れる 1万回 TLC(トリプル・レベル・セル) 3bit 8通り コストを下げられるが、速度・耐久性で劣る 3千回 QLC(クアッド・レベル・セル) 4bit 16通り 大容量化に向くが、一番耐久性で劣る 1千回?
"3D NAND TLC" と表記があるので、現在主流の TLC(トリプル・レベル・セル)に分類されます。
今回、初めて知った単語は以下です。
- TMC BiCS フラッシュ
下記サイトによると、東芝ブランドの一つとのこと。
base on 【福田昭のセミコン業界最前線】東芝-WD連合の3D NAND、製品の量産にSamsungの技術を採用 - PC Watch
2019年12月12日 11:00
東芝が開発した3D NAND技術「BiCS」
東芝メモリ(以下は「東芝」と表記)は2007年に国際学会VLSIシンポジウムで3D NANDフラッシュメモリのセル技術をはじめて発表し、この技術「BiCS(Bit-Cost Scalable、ビックスと呼称)を3D NANDフラッシュ技術のブランド名として使ってきた。
東芝製と名の知れたものだったので、ちょっと驚きました。
コスト削減は、DRAM キャッシュを省くなどのハードウェア点数を減らすことで実現しているようです。